AI风潮推升先进封装求过于供，掀起先进封装扩产潮，相关设备供应链厂均华（6640）、盟立（2464）、志圣（2467）、很多（3167）、均豪（5443）、友威科（3580）及东捷（8064）等远景看旺。
均华本年首季交出史上最强单季营收及获利，董事长梁又文表明，受惠先进封装设备需求发烧，在手订单保持10余亿元新高水位，建立下半年起营运提早加温。他描述客户端急单需求热况，让人“恨不能躲起来”，预估敞开相关设备“黄金15年”生长期。
均豪董事长陈政兴指出，均豪参加的G2C+联盟中，志圣和均华都已进入先进封装赛道，均豪布局多年的先进封装设备产品，将于下半年出货半导体封测厂与晶圆厂，跨入先进封装范畴。本年相较上一年将有“不错的生长”，下一年可望随客户扩展本钱开销续旺。
盟立董事长孙弘表明，封测工业因缺工活跃投入自动化，盟立已成功接获先进封装CoWoS相关订单，本年下半年将进入交货密布期。
东捷在半导体先进封装范畴推出系列解决方案，一起运用雷射同步双面作业技能，开发玻璃载板边际封装环氧树脂修整设备，奠定东捷在半导体先进封装设备竞赛优势。
友威科指出，电动车需求大幅扩张、CoWoS制程活跃扩产、FOPLP客户继续下单，拉升半导体客户设备订单需求，让半导体工业奉献营收占已超越七成，展示转型成效。
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